4月22日晚间，士兰微发布2019年年报。从这份年报可以看到，经过多年的开发和市场推广，公司在市场颇为关注的igbt、ipm（智能功率模块）和mems传感器产品表现亮眼。
高研发投入丰富产品群
2019年，士兰微实现营业总收入31.11亿元，同比增长2.80%；公司归属于母公司股东的净利润为1453万元，比2018年同期减少91.47%；基本每股收益0.01元；拟每10股派发现金红利0.05元（含税）。
公司在2019年报中对净利下滑进行了具体阐述，其中，报告期内研发投入的加大也是重要的因素之一。数据显示，士兰微去年研发费用3.34亿元，同比增长6.11%，研发投入总额占营业收入比例达到13.69%。目前，公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1800人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍，研发人员占公司总人数的39.66%。
报告期内，公司研发项目主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟技术，mcu/dsp产品平台、mems传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等几大方面进行。
通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，譬如推出igbt、超结mosfet等功率器件和功率模块产品，推出电源管理电路、数字音视频电路、mcu控制电路、mems传感器等产品，推出高品质的led芯片和成品。
数据显示，2019年公司新增专利数118项，累计专利数达到1049项目，其中发明专利去年新增50项。
在发展战略方面，士兰微表示，将持续提升综合能力，发挥idm模式的优势，聚焦高端客户和新的市场。继续加快先进的功率半导体和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展这类产品在白电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基gan功率器件以及完整的应用系统；同时加快sic功率器件中试线的建设。
igbt和ipm产品同比增速40%
士兰微核心业务包括：功率半导体、mems传感器，第三代化合物半导体。从年报来看，公司的igbt、ipm（智能功率模块）和mems传感器产品，在去年取得了不俗表现。
2019年，公司ipm产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，ipm营业收入突破1.6亿人民币，较去年同期增长40%以上。igbt器件成品的营业收入突破1亿元人民币，较上年同期增长40%以上。
igbt是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“cpu”。
近年来，随着国民经济的快速发展，功率半导体技术的应用日益广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，只要涉及到用电的各种场合，就离不开以功率半导体为核心的电力电子技术的应用。
年报显示，2019年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上，使用了超过600万颗士兰ipm模块，比2018年增加100%，预期今后几年将会继续快速成长。
除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
另外，公司mems传感器产品去年营业收入同比增长120%以上。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展，并在8吋线上实现了小批量产出。目前，公司在智能手机和智能穿戴领域积累了较多的客户群，加速度计累计出货量超过2亿只。
随着公司mems传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、tws耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后mems传感器产品的出货量还将进一步增长。
厦门项目今年将试产
在中美贸易摩擦的背景下，国内半导体行业将迎来国产替代的发展机会。对于士兰微来说，公司在新技术新产品新工艺研发应用上的突破，为公司今后可持续发展增添了动力。
年报显示，2019年，公司语音识别芯片和应用方案已在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到较为广泛的应用；全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发，参数性能指标先进，已交付客户测试；国内手机品牌厂商已在认证公司mems传感器产品。
现在，士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内为数不多的已全面掌握核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。
值得注意的是，士兰微的厦门生产基地，在2020年将进入收获期。士兰微厦门项目，是2017年厦门市海沧区政府与士兰微签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧规划建设两条12英寸特色工艺芯片制造生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。
2019年，厦门士兰明镓公司和加快推进项目建设，已相继完成生产厂房的建设、部分工艺设备的安装与调试，并在四季度实现芯片点亮和通线、进入试生产阶段。目前，士兰明镓已有小批量的芯片产出，正在加快客户端的产品认证和导入。
目前，厦门士兰集科公司主体生产厂房已结顶，正在进行机电设备安装和净化装修，争取在2020年三季度进入工艺设备安装阶段，争取在四季度实现试生产。
来源：证券时报·e公司