- 品名：铍青铜
- 产地：日本
- 铜含量：65
- 杂质含量：0.05
- 粒度：20
- 软化温度：500
- 导电率：>40
- 硬度：>250
高强高导铜镍硅板带c7025 tm02
为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，主要用于大规模集成电路等高端领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。所属类别：板带-高精度铜合金板带
产品名称：高强中导铜镍硅板带
产品牌号：c7025
产品特点：高强度：抗拉强度≥800mpa
高硬度：≥hv250
高导电率：≥40%iacs
高软化点：大于500℃
高强高导铜镍硅板带
高强高导铜镍硅板带 c7025 cuni3simg c7025-为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊。主要用于大规模集成电路等高端领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。
代替进口铍铜带用于电脑连接器
深圳宝日纲金属材料有限公司
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郑森
13632798631
布吉镇坂田东海王大厦A座