是否进口否	产地东莞
品牌YOSHDIA	型号SD-600
粘度190Pa·S	颗粒度20-38um
订货号201820	货号CR60
牌号63	加工定制是
合金组份Sn5Pb92.5Ag2.5	活性高
类型有铅	清洗角度免清洗
熔点280	种类高铅
工作温度300℃	适用范围高温焊接
规格SnPbAg	是否跨境货源是
主要下游平台ebay、 亚马逊、 速卖通、 独立站	主要销售地区东南亚
有可授权的自有品牌是

高铅含银焊锡膏
合金：sn5ag2.5pb92.5
熔点：287℃
属于高铅、高熔点合金，铅含量均大于85%，满足rohs指令的豁免条例，通常应用于功率半导体等元器件封装焊接，其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。
焊锡膏：1，印刷流动性和落锡性好，对低于0.4mm间距焊盘也能完成精美印刷。2，连续印刷时，其精性变化极少，钢网上可操作寿命长超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
3，印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，元件不会产生偏移。
4，具有极佳的焊接性能，可在不同部位出现适当的润湿性。
5，可适应不同档次焊接设备要求，无需在充氮环境完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，
6，焊接后残留物极少，颜色很浅及具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的效果。
7，适用：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接
类型：针筒锡膏，锡膏罐装
包装规格：100g/支，500克。

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杨先生
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广东 东莞 寮步镇 松山湖